現(xiàn)在，企業(yè)界、學界和政府管理部門對鎂合金大量推廣使用的課題極為關注，都在花大力氣研究其發(fā)展的“瓶頸”問題。然而有趣的是：國內外很多研究機構和大小公司都宣稱自己開發(fā)出了鎂合金電鍍工藝，并且也拿出了樣品；同時，市場方面，如汽車領域、3C產業(yè)、軍械和器材類廠家都聲言對鎂合金電鍍件有著很大的需求；電鍍生產廠家也都表現(xiàn)出了對鎂合金電鍍工藝的濃厚興趣，然而，至今真正投入大批量鎂合金電鍍生產者卻寥寥無幾。問題在哪里，難點有哪些呢？

        鎂合金電鍍的需求很廣泛，人們對它的研究投入很多，而且由來已久，但至今得不到大范圍大量的推廣應用，從以下幾個角度淺議其難點，鎂合金材料本身具有的如下特點，決定了它在工藝技術方面的難度。

        （1）因鎂的電極電位是-2.36V，其化學活性非常之高，氧化鎂MgO在表面可以迅速形成，從而妨礙沉淀的金屬與基體金屬形成金屬鏈接。

        （2）鎂與溶液中的金屬離子接觸后會產生激烈的反應，需要抑制得當，不然得到的置換層松散、粗糙，因而沒有結合力。

        （3）化學溶液的穩(wěn)定性要求很高，因鎂的活性與眾不同，其催化作用很強，微量就會觸發(fā)溶液過度反應而致失效報廢。

        （4）鑄造鎂合金本身存在大量金屬間化合物，入MgAly、γ相、稀土相等。金屬間相的存在，導致表面電勢分布不均，因此造成沉積金屬的差異性，如果此種差異過大，產出可控區(qū)間，則表現(xiàn)出穩(wěn)定性問題；

        （5）鑄造缺陷的影響很大。鑄件基體空隙和夾雜物很可能成為鍍層空隙的來源。因為鍍層的帶你幾點為遠遠大于集體，因此鍍層必須要保證無孔，不然的話，其后果比不鍍還差，因為由通孔產生的腐蝕電偶會造成更為嚴重的腐蝕。這里應當指出：電鍍工藝不能彌補鑄造缺陷。